雙向直流電源封裝技術

文章出處：admin 人氣：發表時間：2019-04-14 06:29

電子雙向直流電源封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是雙向直流電源器件到系統的橋梁.雙向直流電源封裝這一生產環節對電子雙向直流電源產品的質量和競爭力都有極大的影響.按目前國際上流行的看法認為,在電子雙向直流電源器件的總體成本中,設計占了三分之一,芯片生產占了三分之一,而雙向直流電源封裝和測試也占了三分之一,真可謂三分天下有其一.
    雙向直流電源封裝研究在全球范圍的發展是如此迅猛,而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子雙向直流電源產品問世以來所從未遇到過的;雙向直流電源封裝所涉及的問題之多之廣,也是其它許多領域中少見的,它是從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產設備到計算力學等一門綜合性非常強的新型高科技學科.
    什么是雙向直流電源封裝雙向直流電源封裝最初的定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響(包括物理、化學的影響).
    芯片雙向直流電源封裝是利用(膜技術)及(細加工技術),將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體結構的工藝.
    電子雙向直流電源封裝工程是將基板、芯片雙向直流電源封裝體和分立雙向直流電源器件等要素,按電子整機要求進行連接和裝配,實現一定電氣、物理性能,轉變為具有整機或系統形式的整機裝置或設備.
    集成電路雙向直流電源封裝能保護芯片不受或者少受外界環境的影響,并為之提供一個良好的工作條件,以使集成電路具有穩定、正常的功能.
    芯片雙向直流電源封裝能實現電源分配;信號分配;散熱通道;機械支撐;環境保護.
    雙向直流電源封裝技術的層次:
    第一層次,又稱為芯片層次的雙向直流電源封裝,是指把集成電路芯片與雙向直流電源封裝基板或引腳架之間的粘貼固定電路連線與雙向直流電源封裝保護的工藝,使之成為易于取放輸送,并可與下一層次的組裝進行連接的雙向直流電源模塊雙向直流電源元件.
    第二層次,將數個第一層次完成的雙向直流電源封裝與其他電子元雙向直流電源器件組成一個電子卡的工藝.
    第三層次,將數個第二層次完成的雙向直流電源封裝組成的電路卡組合成在一個主電路版上使之成為一個部件或子系統的工藝.
    第四層次,將數個子系統組裝成為一個完整電子廠品的工藝過程.
    他們依次是芯片互連級(零級雙向直流電源封裝)、一級雙向直流電源封裝(多芯片組件)、二級雙向直流電源封裝(PWB或卡)三級雙向直流電源封裝(母板).
    雙向直流電源封裝的分類按照雙向直流電源封裝中組合集成電路芯片的數目,芯片雙向直流電源封裝可分為:單芯片雙向直流電源封裝與多芯片雙向直流電源封裝兩大類;按照密封的材料區分,可分為高分子材料和陶瓷為主的種類;按照雙向直流電源器件與電路板互連方式,雙向直流電源封裝可區分為引腳插入型和表面貼裝型兩大類;按照引腳分布形態區分,雙向直流電源封裝元雙向直流電源器件有單邊引腳,雙邊引腳,四邊引腳,底部引腳四種.
    常見的單邊引腳有單列式雙向直流電源封裝與交叉引腳式雙向直流電源封裝;雙邊引腳元雙向直流電源器件有雙列式雙向直流電源封裝小型化雙向直流電源封裝;四邊引腳有四邊扁平雙向直流電源封裝;部引腳有金屬罐式與點陣列式雙向直流電源封裝.
    雙向直流電源封裝的名詞解釋：
SIP:單列式雙向直流電源封裝
SQP:小型化雙向直流電源封裝
MCP:金屬鑵式雙向直流電源封裝
DIP:雙列式雙向直流電源封裝
CSP:芯片尺寸雙向直流電源封裝
QFP:四邊扁平雙向直流電源封裝
PGA:點陣式雙向直流電源封裝
BGA:球柵陣列式雙向直流電源封裝
LCCC:無引線陶瓷芯片載體雙向直流電源封裝
技術的發展階段半導體行業對芯片雙向直流電源封裝技術水平的劃分存在不同的標準,目前國內比較通行的標準是采取雙向直流電源封裝芯片與基板的連接方式來劃分,總體來講,集成電路雙向直流電源封裝雙向直流電源封裝技術的發展可分為四個階段:

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